| Sensei
|
0
В процессоры Intel вернут припойОдной из отвратительных особенностей процессоров Intel последних лет стало использование «терможвачки». Так называется вещество, которое заменило припой под крышкой чипа в качестве теплового интерфейса. Его очень не любят компьютерные энтузиасты — насколько, что готовы скальпировать процессор и заменить его «жидким металлом», даже рискуя потерять гарантию.
Однако, по информации ресурса PC Builder’s Club, новые CPU семейства Coffee Lake Refresh, которые покажут уже 1 августа, получат полноценный припой под крышкой. Это позволит более агрессивно разгонять их.
В остальном процессоры вряд ли будут сильно отличаться от существующих. «Обновлённые» Coffee Lake будут производиться по 14-нанометровому техпроцессу и получат архитектуру, идентичную архитектуре актуальных решений. В продажу же новинки попадут не раньше октября.
Пока сложно сказать, насколько улучшатся разгон и частотные характеристики новых чипов. Предположительно, можно будет выиграть пару-тройку десятков градусов, что весьма неплохо.
При этом отмечается, что Coffee Lake Refresh, даже в виде инженерных сэмплов, «гонятся» лучше, чем Coffee Lake-S, в том числе юбилейный Core i7-8086K. Хотя никаких конкретных цифр предоставлено не было.
Источник
|
|
|
